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WIFI与SD卡的相关问题
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下载:4
大小:2.3MB
时间:2024.08.16
上传者:wuliangu
文中介绍了WIFI及SD卡线路部分的处理,以及如何进行SDIO波形优化,怎么样进行相关软件的设置等等。
wifi
sd卡
SDIO 125363
9201datasheet
所需E币:2
下载:0
大小:2.98MB
时间:2024.06.17
上传者:D先森
数据手册
9201datasheet9201
红外热成像-热搜热瞄机芯热成像机芯
所需E币:0
下载:4
大小:502.29KB
时间:2024.05.16
上传者:lingka
LC221机芯是灵卡技术为热搜和热瞄产品设计研发的专用红外机芯。其采用ASIC方案开发设计,探测器使用非制冷LWIR氧化钒红外探测器,分辨率为384x288或640x512。
红外热成像
热搜
热瞄
机芯
热成像
机芯
比较详细的AltiumDesigner规则.pdf
所需E币:2
下载:10
大小:5.11MB
时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
比较详细的AltiumDesigner规则.pdf
pcb
AD软件
altiumdesigner
规则
altium
Autodesk Inventor 工程师认证考试大纲.pdf
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大小:263.2KB
时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
AutodeskInventor工程师认证考试大纲.pdf
Autodesk
inventor
工程师
认证
考试
大纲
天线设计和射频布局指南.pdf
所需E币:3
下载:27
大小:3.56MB
时间:2024.03.26
上传者:电子阔少
天线设计和射频布局指南.pdf
天线设计
射频
布局
指南
pcb
功率电感的挑选与Layout注意事项.pdf
所需E币:3
下载:5
大小:1.31MB
时间:2024.03.26
上传者:电子阔少
功率电感的挑选与Layout注意事项.pdf
功率电感
挑选
layout
注意
事项
pcb
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电路板
altium_designer多图教大家如何快速画元件封装.doc.pdf
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大小:672.25KB
时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
altium_designer多图教大家如何快速画元件封装
altiumdesigner
多图
教大家
如何
快速画
元件
封装
altium
AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型
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下载:1
大小:936.72KB
时间:2024.04.08
上传者:电子阔少
AD15版本3D封装库制作(STEP文件加载)和导出PCB的STEP模型
DesignCOn的电磁特性板级设计,很有用的高速数字设计资料
所需E币:3
下载:0
大小:1.38MB
时间:2024.04.08
上传者:1185391239_826137060
低EMI板级设计,很有用的高速数字设计资料
designcon
电磁
特性
板级设计
高速
数字
设计资料
DesignCon的EMC板级设计,很有用的高速数字设计资料
所需E币:3
下载:1
大小:9.26MB
时间:2024.04.08
上传者:1185391239_826137060
低EMI板级设计,很有用的高速数字设计资料
designcon
emc
板级设计
高速
数字
设计资料
DesignCon高速数字设计文件
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大小:10.92MB
时间:2024.04.08
上传者:1185391239_826137060
SLIDES_Chiphead_Low_EMI_Board_Design_Beeker_2021.pdf
designcon
高速
数字设计
文件
嘉立创FPC内部培训资料.
所需E币:0
下载:70
大小:6.49MB
时间:2024.01.22
上传者:用户3903692
主要内容1.柔性板材料组成介绍2.柔性板制程能力4.柔性板补强设计5.柔性板生产工艺流程
嘉立创FPC
FPC生产
FPC打样
FPC工程设计
微带线和带状线设计指南
所需E币:2
下载:9
大小:756.71KB
时间:2024.01.12
上传者:Zhx
来自安费诺的微带线和带状线设计指南,值得一看
微带线
带状
设计指南
【精简版】2023-Mini-LED背光调研白皮书
所需E币:0
下载:33
大小:7.59MB
时间:2024.01.08
上传者:行家说Display
近日,行家说《2023MiniLED背光调研白皮书》正式发布。为感谢各界的支持,行家说上线精简版《2023MiniLED背光调研白皮书》。《2023MiniLED背光调研白皮书》由行家说Researc
精简版
2023MiniLED
背光
调研
白皮书
BGA器件HDI微孔设计守则推荐
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下载:3
大小:174.14KB
时间:2023.10.09
上传者:lnsyhg753
几种不同间距BGA器件,PCB设计守则推荐
BGA
hdi
微孔
通孔、盲孔、埋孔和焊盘之间的区别
所需E币:1
下载:9
大小:303.29KB
时间:2023.10.09
上传者:lnsyhg753
介绍PCB设计中的各种孔。
通孔
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焊盘
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